1、电（diàn）池模组输（shū）出铝排：使用（yòng）1060-O态铝板表面覆盖0.1mm纯镍片（piàn），直接扩散焊接，不添加任何辅料。输出铝排因为表面覆盖镍片与模组（zǔ）导电铜排连接时，不会产生电化学腐蚀增加内阻。镍片（piàn）与铝排焊接强（qiáng）度在100N以上。

2、模组间连接铜（tóng）箔、铝箔软（ruǎn）连接：采用叠（dié）层0.1mm T2紫铜箔或1060铝箔两端扩散焊接硬化，表面焊接镍片。绝缘层采用热缩管、浸塑等多种绝缘方式。软铜排箔层间剥离力达到250N以上，软铝排层间剥离力（lì）（2~4层）大于1N/mm,中间层（céng）的剥离力大于0.7N/mm。