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焊接系列
扩散焊接

1、电池模组输出铝排:使用1060-O态铝板表面覆盖0.1mm纯镍片,直接扩散焊接,不添加任何辅料。输出铝排因为(wéi)表面覆盖镍片与模组导电(diàn)铜排连(lián)接时,不会产生电化学腐蚀(shí)增加内阻(zǔ)。镍片与铝排焊接强度在100N以上。

2、模组间连接铜箔、铝箔软连接:采用叠(dié)层0.1mm T2紫铜箔或1060铝箔(bó)两端扩散焊接硬化,表面焊接镍片。绝缘层采用热缩(suō)管、浸塑等多种绝缘方式。软铜排箔层间剥离力达到250N以(yǐ)上,软铝排层(céng)间剥离力(2~4层)大于(yú)1N/mm,中间层的剥离力大(dà)于0.7N/mm。

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