貼片元件焊接方法

1.1在焊接之前先在焊盤上塗上助（zhù）焊劑，用烙（lào）鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成（chéng）不好焊，芯片則一般不需（xū）處理。 
1.2用鑷子小心地將（jiāng）QFP芯（xīn）片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對（duì）齊，要保證芯片的放置方向正確（què）。把烙鐵的溫度（dù）調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊（hàn）錫，用工具向下按住（zhù）已對準位置的芯片，在兩（liǎng）個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下（xià）按住（zhù）芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查（chá）芯片的位置（zhì）是否對準。如有必要（yào）可進行調整或拆除並重新在PCB板（bǎn）上（shàng）對準（zhǔn）位置。
1.3開始焊接（jiē）所有的引腳（jiǎo）時，應在烙鐵尖上（shàng）加上焊錫，將所有的引腳塗上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片（piàn）每個引腳的末端，直到看見（jiàn）焊錫（xī）流入引腳。在焊接時要保持烙鐵（tiě）尖與被（bèi）焊引腳並行，防止（zhǐ）因焊錫過（guò）量發生搭接。 
14焊（hàn）完所有的引（yǐn）腳（jiǎo）後，用助焊劑浸濕所有（yǒu）引腳以便清洗焊錫（xī）。在需要的（de）地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何可能的短路（lù）和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除助焊劑，將硬（yìng）毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。 
1.5貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件（jiàn）的一頭，用（yòng）鑷子夾住（zhù）元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細（xì）在第（dì）2步時可以（yǐ）先（xiān）對芯片管腳加錫，然後用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多餘焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵（tiě）直接焊接。當我們完成一（yī）塊電路板的焊接工作後，就要對電路板上的焊點質量的檢查（chá），修理（lǐ），補焊。符合下麵標準的焊點我們認為是合格（gé）的焊點: 
（1）焊點成（chéng）內（nèi）弧形(圓錐（zhuī）形)。
（2）焊點整體要圓滿（mǎn）、光滑、無針孔（kǒng）、無鬆香（xiāng）漬。 
（3）如（rú）果有引線，引腳，它們的露出引腳長度要在1-1.2MM之間。 
（4）零件腳外形可見錫（xī）的流（liú）散性好。 
（5）焊錫將（jiāng）整個上錫位置及（jí）零件腳包圍。 
不符合上麵標（biāo）準的焊點我們認為是（shì）不合格的焊（hàn）點，需要進行二次修理。
（1）虛焊：看似（sì）焊住其實沒有焊住，主要原因是焊盤（pán）和引腳髒，助（zhù）焊劑（jì）不足或加熱時間不夠。 
（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多餘的（de）焊錫所連接短路，亦（yì）包括殘餘錫渣使腳與腳短路。 
（3）偏位：由於器件在焊前定位不（bú）準，或在焊接時造成失誤導致（zhì）引腳不在規定的焊（hàn）盤（pán）區域內。 
（4）少錫：少錫是指錫點太薄，不（bú）能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。 
（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形（xíng）成外（wài）弧形，使零件外形及焊（hàn）盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 
（6）錫球、錫渣：PCB板表麵附著多餘（yú）的焊錫球、錫渣，會（huì）導致細小管腳短（duǎn）路。